中国手机芯片苦追三年 终可望世界巨头项背

2017-08-16 11:00:01  来源:第一财经日报  编辑:

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   三年前,如果有人讲起手机芯片,几乎没有人会看好国产芯片的能力,那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下,国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打着“价格战”,华为的海思则小心翼翼地在自家手机上“试水”。

  但三年后的今天,国产芯片,特别是手机IC设计厂商已经逐渐敲开市场的“墙壁”。市场调研机构ICInsights数据显示,2016年全球排名前50的IC设计厂商中,已有11家中国的IC设计厂商上榜,而在2009年,只有1家。以展讯为例,其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片,占全球手机芯片年总出货量的40%,而华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟系列,不再受制于人。
  “三年前还是在打价格牌,更多强调的是便宜,但是随着大量的研发投入以及技术的追赶,展讯这几年已经有了本质的变化。”展讯CEO李力游日前在深圳全球合作伙伴大会上对第一财经记者表示,去年展讯将40%的营业收入投到了研发上,通信技术、高端手机技术能力都有了很大的提高。
  但也可以看到,在全球集成电路产业进入成熟期后,中国的集成电路产业目前还集中在低端市场。同样以手机为例,目前3000元档位以上的手机机型中,大部分使用的仍然是高通的芯片,并且大部分的手机厂商和运营商都需要为其付上一笔不菲的专利费用。
  手机芯片追赶
  芯片的进口额超过石油,并不是一句玩笑话,这是眼下的真实写照。
  2015年,中国进口集成电路高达2307亿美元,是第一大宗的进口商品。而据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算,2015年中国集成电路市场占全球的三分之一,增速是全球平均的3倍,在10年之后,将进一步达到全球的45%,但95%以上的产品供给都来自外资。
  在此背景下,《国家集成电路产业发展推进纲要》于2014年6月出炉,紧接着由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业投资的“大基金”成立,主要为芯片、封测和装备等项目提供资金。
  拓墣产业研究所统计显示,2016年全球前十大无晶圆厂IC设计业者芯片营收企业规模前三名分别是高通、博通和联发科,中国的则是海思、清华紫光展锐和中兴。根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%。而Gartner的研究显示,2016年全球半导体收入总计3435亿美元,较2015年的3349亿美元提升2.6%。
  作为中国集成电路产业的种子选手,展讯是其中的受益者。其母公司紫光集团在2015年2月获得了国家集成电路产业投资基金和国家开发银行300亿元投资,并且这几年在资产并购上动作不断。
  紫光曾经在两年前表示,将在五年内超越联发科,成为全球IC产业排名第二、出货量第一的IC设计公司。李力游对记者表示,目前这个目标没有变化。
  “从产品技术角度,展讯不再以低端为主,而是逐渐走向中高端。3D摄像头解决方案已经媲美3000元高端旗舰手机的效果。”李力游向记者透露,在全球高端芯片市场,人们只知道高通和联发科强,但是展讯的研发能力并不弱。展讯目前研发5G也全面提速,已组成上百人团队加速5G芯片研发,最快2018年下半年推出芯片,要在5G世代追上竞争对手高通。
  而这背后,资金的不断注入起到了关键性的作用。事实上,半导体行业是一个投资周期较长的行业,并且研发投入的金额巨大。
  ICinsights指出,2016年全球半导体研发经费较2015年成长1%,达到565亿美元,创下历史新高。当中以高通的投入最令人瞩目。2016年,高通的研发支出为51.09亿美元,研发支出占当年营收的33.1%,这是全球半导体研发支出前十公司中比例的。
  相较之下,国产芯片起步较晚,买人和买知识产权都需要钱。比如,在2014年,竞争对手联发科的研发投入总计14亿美元,而展讯总收入也只不过12亿美元。
  为了缩小差距,可以预见未来几年对于各种研发项目投资依然会进行,李力游透露,最快将于明年上市。“上市是为了更好地融资,当然如果展讯做不好,肯定也是要给别人让路的。”李力游对记者说。
  “越走越顺”
  “2014年我国成立集成电路大基金以来,我国斥巨资打造芯片强国,这条路越来越顺,理想也越来越接近。我们有理由坚信中国在自主芯片产业域的雄心壮志终将会实现。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在15日的展讯全球合作伙伴大会上表示,去年中国集成电路增长了20%以上,半导体设计业达到了1000多亿元人民币。
  可以看到,随着前期投资陆续发酵,目前半导体行业正在进入发展黄金期。
  “除了手机芯片,封测行业也在大举前行。”手机联盟秘书长王艳辉对记者表示,此前长电科技以7.8亿美元收购全球第四大的封测企业新加坡星科金朋,就是得到了大基金的支持。
  据悉,星科金朋2013年末总资产144亿元,而长电科技只有75亿元,相当于后者的两倍。而后者的收购款大约是48亿元,并且是全现金交易。在行业人士看来,这是典型的“蛇吞象”。其中,大基金送上了1.5亿美元的股权投资,以及1.4亿美元的贷款,还拉来了中芯国际的1亿美元投资。最后,长电科技只花了2.6亿美元,占总交易额三分之一的钱,就顺利地拿下了星科金朋。
  收购之后的长电,其整体营收规模仅次于中国台湾日月光(ASE)和美国安靠(Amkor),成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头。
  在存储领域也是如此。
  2016年3月,总投资约1600亿元人民币的国家存储器基地在武汉启动。四个月后“长江存储”集团正式成立。据悉,该集团的成立是为了打破目前由三星等企业垄断的存储器江湖。
  公开资料显示,长江存储的主要产品为3DNAND,将以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年建成每月100万片的产能。
  “怎么让技术、资本两个轮子都能转起来,让其转得更好是当前需要思考的问题。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军曾经在公开场合表示,仅仅依靠自己来发展,中国的集成电路产业可以继续向前走,但是时间上可能等不得。

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